上证报中国证券网讯 5月以来鼎红金投，宏微科技举办多场机构调研及投资者交流会，公司业绩增长原因、业务布局情况以及今后发展战略等受到多家机构、投资者关注。
2025年，宏微科技业绩回暖迹象明显。该公司一季度实现营收2.97亿元，同比增长20.70%；归母净利润108.37万元，同比扭亏为盈。一季度，宏微科技在工控领域收入同比增长36%，营收占比提升至49%。
上证报在近期公司举办的投资者交流会上获悉，公司工控业务增长一方面受益于传统业务订单需求拉动，尤其是工程机械、变频器等下游行业需求持续回暖，头部客户订单集中释放。其次，公司积极拓展新兴应用场景，数据中心服务器电源及UPS形成批量订单鼎红金投，带动工控产品结构向高附加值方向升级。
就SiC芯片和模块进展方面，宏微科技对上证报记者表示：“第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。”
目前，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模块产品方面，公司车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。
值得一提的是，随着AI的发展，数据中心对服务器和UPS的需求也在快速增长，“数据中心、服务器电源、机器人等新兴应用领域是公司今年重点开拓的新增长点。公司正在加速推动AI服务器订单，目前已与多家国际客户建立了长期稳定合作关系。”宏微科技表示。
展望未来，在产品端，宏微科技将加速SiC/GaN等第三代半导体产业化进程与高压大电流产品升级；在下游市场方面，公司将巩固光伏、汽车及工控头部客户鼎红金投，拓展高压平台客户，提升高毛利产品占比，同时积极布局机器人、数据中心等新兴领域；在内部管理方面，宏微科技将通过自研芯片比例提升，封测产能稳步扩建及降本增效，推动毛利率持续提升。（邱思雨）
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